產品中心 Products 產品中心 > 半導體制程材料 > 半導體晶圓切割膠帶 > 半導體晶圓切割膠帶 離型材料 熱管理材料 光學材料 功能材料 半導體晶圓切割膠帶 Products detail 產品特性：1、 切割過程中控制背面和邊緣碎片 2、切割過程中無飛料 3、方便吸取芯片具體典型應用： 1、半導體晶圓切割工藝附件：暫無 聯(lián)系我們 返回上一頁 上一頁： 沒有了 下一頁： 沒有了