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半導(dǎo)體材料技術(shù)平臺(tái)

通過(guò)自主研發(fā)和外部合作，結(jié)合耀陽(yáng)公司主要產(chǎn)品（離型膜）的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體晶硅、MLCC和芯片的加工過(guò)程（固定、切割、研磨等）用膜材的開(kāi)發(fā)上大力投入研發(fā)力量。已有相關(guān)產(chǎn)品處于中試和客戶端驗(yàn)證階段，多個(gè)產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中；

通過(guò)自主研發(fā)和外部合作，特別是和日本研究院的技術(shù)交流，逐步在芯片的底部填充劑、芯片粘結(jié)膠和TIM1的開(kāi)發(fā)上投入資源，擬在開(kāi)發(fā)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的采購(gòu)，以及專業(yè)研發(fā)人員的培養(yǎng)上逐年加大投入；

評(píng)估MLCC介電材料的開(kāi)發(fā)